隨著通訊技術的飛速發展，手機普遍（biàn）應用。手機（jī）技術正朝著兩個方向發展：一是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因此，在手機開發過（guò）程中手機外殼突顯出其特別重要的地位。一套手機外殼的製作涵蓋了結構設（shè）計、模具開發、注塑（sù）生產、噴塗印刷（shuā）等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計
手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支（zhī）(上後)、背（bèi）支(下前)、背殼（ké）(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣（kòu）、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考（kǎo）慮到互配性（xìng），以及與電路板和電池等部件的裝配（pèi）。在結構設計中需要（yào）考慮很多（duō）相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加（jiā）工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造（zào）型設計是否（fǒu）合（hé）理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度（dù），電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選（xuǎn）擇、須（xū）采購的（de）零件供應等。
c.確定產品（pǐn）功能是否能實現，用戶使用是否最佳。
d.進行具體的結構設計、確定每（měi）個零件的（de）製造工藝。要（yào）注意塑件（jiàn）的結構強度、安裝定位（wèi）、緊（jǐn）固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最（zuì）佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產（chǎn）的效率，降低模具成本（běn）和生產成本。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配（pèi），同時還需要考慮生產中產（chǎn）品的脫模以及（jí）水（shuǐ）路排布、澆口分布等，以（yǐ）下簡單介紹（shào）產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置（zhì）的設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使（shǐ）用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚（hòu）度的（de）0.6倍。
高度不要超過本（běn）體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之（zhī）間的間距最好在壁厚（hòu）的3倍以（yǐ）上。
卡勾的設計（jì）
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留（liú）0.05mm的間（jiān）隙，以（yǐ）便日後修（xiū）模。
卡槽頂端於鉤子底部預留（liú）0.3mm的（de）間隙（xì），作為卡勾變形的回彈（dàn）空間（jiān）。
卡槽最（zuì）好做（zuò）成封閉式的(在壁厚保（bǎo）證不縮水的（de）情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的（de）間隙。
鉤子的斜（xié）頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓（yuán）角，以便拆卸。
卡勾配合麵處可（kě）以自主導2度的拔模，作為拆卸（xiè）角。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的（de）地方導斜角做轉換區。
螺母（mǔ）孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等（děng）緊固件（jiàn）或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。
此外，模具鐵料的厚度需要（yào）大於0.5mm;母模麵（miàn）拔模角最（zuì）好大於3度。每增（zēng）加千分之一（yī）英（yīng）寸的咬花深度需增加一度的拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常（cháng）采用PC(聚碳酸酯（zhǐ）)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高（gāo）料溫填充;采用的（de）澆口（kǒu）通常為點澆口，填充時需（xū）采用分級注塑，找好過（guò）澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換（huàn）位（wèi）置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。
以下為手機產（chǎn）品的成（chéng）型條件要點，介紹熔（róng）體溫度、模具（jù）溫度、注塑速度、背壓等成型參（cān）數的設定注意點。
熔融溫度與模溫
最佳的成型溫度設定（dìng）與很多因素有關，如（rú）注塑機大（dà）小（xiǎo）、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型（xíng）周期時間等。一般而言（yán），為（wéi）了（le）讓塑料漸漸（jiàn）地熔融，在料管後段/進料區設定較低的（de）溫（wēn）度，而在料管（guǎn）前段設定（dìng）較高的溫（wēn）度（dù）。但若螺杆（gǎn）設（shè）計不（bú）當或L/D值過小，逆向式（shì）的溫度設（shè）定（dìng）亦可。
模溫方（fāng）麵，高溫模可提（tí）供較佳的表麵外觀，殘留應力（lì）也會較小，且對較薄或較長的成型品（pǐn）也較易填滿。而（ér）低模（mó）溫則能縮短成型周期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台與（yǔ）螺杆設計而調整。
為（wéi）了盡速填滿模具，注塑壓力（lì）愈大愈好，一般（bān）約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般（bān）設定愈低愈好，但（dàn）為求進料均勻，建議使用3至（zhì）14kg/cm2。
注塑速度（dù），射（shè）速（sù）與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時（shí），為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成（chéng）品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而（ér）言，射速原則為薄者快，厚者慢。
從注塑（sù）切換為保壓時，保壓壓（yā）力（lì）要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分（fèn）鍾至（zhì）一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高（gāo）模具溫度。
b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊（biān）：降低（dī）塑料填充（chōng）壓力、控製好（hǎo）V-P切（qiē）換點防止過填充、提高鎖模力、檢查（chá）模（mó）具配合狀況。
d.變形：控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調（diào）整。
e.熔接痕：提高模溫料（liào）溫、控製各段走（zǒu）膠流量防（fáng）止困氣（qì）、提高流動前沿溫度（dù）、增加排氣。
二次加工（gōng）
手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴（pēn）塗（tú）、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接（jiē）等。
通（tōng）過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性（xìng）能;熱壓超聲焊等後（hòu）處理方法則可以增（zēng）加一（yī）些嵌件便（biàn）於組（zǔ）裝;退火處理可以消（xiāo）除製（zhì）品的內應力，提高產品的性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生（shēng）產、後處理整個（gè）流程都是（shì）環環相扣的，隻有綜合以下（xià）因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的（de）後處理才能生產出一套（tào）精美耐用（yòng）的手機殼。